2023-06-20
2023年第一届交叉学科国际会议将于10月30至31日在天津大学举行。本次会议的主题为交叉学科 —— 技术的融合(芯片设计、人工智能、物联网和未来通信)，届时将邀请国内外半导体相关领域的学者专家和知名企业，旨在讨论未来通信系统、人工智能、物联网和芯片设计挑战的开放问题和新的解决方案，介绍半导体在未来通信中的作用，以及疫情后半导体和通信行业如何变得更强大。
网站链接：https://blackiedong.github.io/
